Оценка физических и теплоизоляционных свойств СИП-панелей на основе ОСП-плиты и пенополистирола

Яцун, И. В.; Ефимов, В. Н.

Please use this identifier to cite or link to this item: https://elar.usfeu.ru/handle/123456789/12542

Title:	Оценка физических и теплоизоляционных свойств СИП-панелей на основе ОСП-плиты и пенополистирола
Other Titles:	Estimation of physical and heatinsulating properties of SIP-panels based on OSB-board and expanded polystyrene
Authors:	Яцун, И. В. Ефимов, В. Н.
Issue Date:	2023
Publisher:	УГЛТУ
Citation:	Яцун, И. В. Оценка физических и теплоизоляционных свойств СИП-панелей на основе ОСП-плиты и пенополистирола = Estimation of physical and heatinsulating properties of SIP-panels based on OSB-board and expanded polystyrene / И. В. Яцун, В. Н. Ефимов. – Текст : электронный // Деревообработка: технологии, оборудование, менеджмент XXI века : труды XVII Международного евразийского симпозиума 20–22 сентября 2023 г. / под науч. ред. В. Г. Новоселова ; Министерство науки и высшего образования РФ ; Уральский государственный лесотехнический университет ; Министерство промышленности и науки Свердловской области [и др.]. – Екатеринбург, 2023. – С. 114−119.
Abstract:	Приводятся результаты исследований по оценке физических и теплоизоляционных свойств СИП-панелей на основе ОСП-плиты и пенополистирола двух толщин: 174 и 224 мм. Полученные значения коэффициента теплопроводности позволяют рекомендовать материал в качестве тепло-изоляционного в ограждающих конструкциях в малоэтажном домостроении. The results of studies on the assessment of the physical and thermal insulation properties of SIP-panels based on OPS-board and polystyrene foam of two thicknesses 174 mm and 224 mm are presented. The obtained values of the thermal conductivity coefficient make it possible to recommend the use of the material as a heat-insulating material in enclosing structures in low-rise housing construction.
Keywords:	СИП-ПАНЕЛЬ КОЭФФИЦИЕНТ ТЕПЛОПРОВОДНОСТИ СИП-ПАНЕЛИ ДЕРЕВЯННОЕ ДОМОСТРОЕНИЕ ТЕПЛОИЗОЛЯЦИОННЫЙ МАТЕРИАЛ SIP PANEL THERMAL CONDUCTIVITY COEFFICIENT SIP PANEL WOODEN HOUSING CONSTRUCTION THERMAL INSULATION MATERIAL
URI:	https://elar.usfeu.ru/handle/123456789/12542
ISBN:	978-5-94984-880-7
Origin:	Деревообработка: технологии, оборудование, менеджмент XXI века : труды XVIII Международного евразийского симпозиума. – Екатеринбург, 2023
Appears in Collections:	Деревообработка: технологии, оборудование, менеджмент XXI века

Files in This Item:

File	Description	Size	Format
Der-23_19.pdf		999,14 kB	Adobe PDF	View/Open

Show full item record Google Scholar