Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: https://elar.usfeu.ru/handle/123456789/12542
Полная запись метаданных
Поле DCЗначениеЯзык
dc.contributor.authorЯцун, И. В.ru
dc.contributor.authorЕфимов, В. Н.ru
dc.date.accessioned2023-09-29T07:24:08Z-
dc.date.available2023-09-29T07:24:08Z-
dc.date.issued2023-
dc.identifier.citationЯцун, И. В. Оценка физических и теплоизоляционных свойств СИП-панелей на основе ОСП-плиты и пенополистирола = Estimation of physical and heatinsulating properties of SIP-panels based on OSB-board and expanded polystyrene / И. В. Яцун, В. Н. Ефимов. – Текст : электронный // Деревообработка: технологии, оборудование, менеджмент XXI века : труды XVII Международного евразийского симпозиума 20–22 сентября 2023 г. / под науч. ред. В. Г. Новоселова ; Министерство науки и высшего образования РФ ; Уральский государственный лесотехнический университет ; Министерство промышленности и науки Свердловской области [и др.]. – Екатеринбург, 2023. – С. 114−119.ru
dc.identifier.isbn978-5-94984-880-7
dc.identifier.urihttps://elar.usfeu.ru/handle/123456789/12542-
dc.description.abstractПриводятся результаты исследований по оценке физических и теплоизоляционных свойств СИП-панелей на основе ОСП-плиты и пенополистирола двух толщин: 174 и 224 мм. Полученные значения коэффициента теплопроводности позволяют рекомендовать материал в качестве тепло-изоляционного в ограждающих конструкциях в малоэтажном домостроении.ru
dc.description.abstractThe results of studies on the assessment of the physical and thermal insulation properties of SIP-panels based on OPS-board and polystyrene foam of two thicknesses 174 mm and 224 mm are presented. The obtained values of the thermal conductivity coefficient make it possible to recommend the use of the material as a heat-insulating material in enclosing structures in low-rise housing construction.en
dc.format.mimetypeapplication/pdfen
dc.language.isoruen
dc.publisherУГЛТУru
dc.relation.ispartofДеревообработка: технологии, оборудование, менеджмент XXI века : труды XVIII Международного евразийского симпозиума. – Екатеринбург, 2023ru
dc.rightsinfo:eu-repo/semantics/openAccessen
dc.sourceДеревообработка: технологии, оборудование, менеджмент XXI векаru
dc.subjectСИП-ПАНЕЛЬru
dc.subjectКОЭФФИЦИЕНТ ТЕПЛОПРОВОДНОСТИ СИП-ПАНЕЛИru
dc.subjectДЕРЕВЯННОЕ ДОМОСТРОЕНИЕru
dc.subjectТЕПЛОИЗОЛЯЦИОННЫЙ МАТЕРИАЛru
dc.subjectSIP PANELen
dc.subjectTHERMAL CONDUCTIVITY COEFFICIENT SIP PANELen
dc.subjectWOODEN HOUSING CONSTRUCTIONen
dc.subjectTHERMAL INSULATION MATERIALen
dc.titleОценка физических и теплоизоляционных свойств СИП-панелей на основе ОСП-плиты и пенополистиролаru
dc.title.alternativeEstimation of physical and heatinsulating properties of SIP-panels based on OSB-board and expanded polystyreneen
dc.typeArticleen
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/articleen
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/publishedVersionen
dcterms.audienceOtheren
dcterms.audienceResearchersen
dcterms.audienceStudentsen
local.description.firstpage114
local.description.lastpage119
Располагается в коллекциях:Деревообработка: технологии, оборудование, менеджмент XXI века

Файлы этого ресурса:
Файл Описание РазмерФормат 
Der-23_19.pdf999,14 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть


Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.