Please use this identifier to cite or link to this item:
https://elar.usfeu.ru/handle/123456789/5337| Title: | Использование карданолсодержащего эпоксидного связующего для изготовления ДСтП |
| Other Titles: | The use of cardanol containing epoxy binder for making of PCB |
| Authors: | Ковалев, А. А. Шишлов, О. Ф. Глухих, В. В. |
| Issue Date: | 2015 |
| Publisher: | УГЛТУ |
| Citation: | Ковалев, А. А. Использование карданолсодержащего эпоксидного связующего для изготовления ДСтП = The use of cardanol containing epoxy binder for making of PCB / А. А. Ковалев, О. Ф. Шишлов, В. В. Глухих // Лесотехнические университеты в реализации концепции возрождения инженерного образования: социально-экономические и экологические проблемы лесного комплекса : материалы X междунар. науч.-техн. конференции / Минобрнауки России, Уральский государственный лесотехнический университет. – Екатеринбург, 2015. – С. 170–172. |
| Abstract: | The article touches upon the possibility of phenalkamine binder system on the base of cardanol and bisphenol aepoxy resin us age for PCB with low formaldehyde emission makin Изучена возможность изготовления ДСтП с использованием связующей системы феналкамина на основе карданола и эпоксиднодиановой смолы с целью получения ДСтП с низкой эмиссией формальдегида |
| Keywords: | КАРБАМИДОФОРМАЛЬДЕГИДНЫЕ СМОЛЫ ИЗГОТОВЛЕНИЕ ДСтП КАРДАНОЛСОДЕРЖАЩЕЕ ЭПОКСИДНЫЕ СВЯЗУЮЩИЕ |
| URI: | https://elar.usfeu.ru/handle/123456789/5337 |
| ISBN: | 978-5-94984-508-0 |
| Origin: | Лесотехнические университеты в реализации концепции возрождения инженерного образования: социально-экономические и экологические проблемы лесного комплекса : материалы X международной научно-технической конференции |
| Appears in Collections: | Эффективный ответ на современные вызовы с учетом взаимодействия человека и природы, человека и технологий: социально-экономические и экологические проблемы лесного комплекса |
Files in This Item:
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Konf_10_2015_054.pdf | 521,57 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.